对人工智能的忧虑，使得方哲心中蒙上了一层阴影，对于他来说，他需要的是稳定的武器，而不是这种拥有灵智的机械生命。
在文明时代，著名的尼尔逊教授对人工智能下了这样一个定义：“人工智能是关于知识的学科――怎样表示知识以及怎样获得知识并使用知识的科学。”
而另一个美国麻省理工学院的温斯顿教授认为：“人工智能就是研究如何使计算机去做过去只有人才能做的智能工作。”
这些说法反映了这种机械生命，人工智能的基本思想和基本内容。即人工智能是研究人类智能活动的规律，构造具有一定智能的人工系统，研究如何让计算机去完成以往需要人的智力才能胜任的工作，也就是研究如何应用计算机的软硬件来模拟人类某些智能行为的基本理论、方法和技术。
人工智能是计算机学科的一个分支，二十世纪七十年代以来被称为世界三大尖端技术之一（空间技术、能源技术、人工智能）。也
被认为是二十一世纪三大尖端技术（基因工程、纳米科学、人工智能）之一。这是因为近三十年来它获得了迅速的发展，在很多学科领域都获得了广泛应用，并取得了丰硕的成果，人工智能已逐步成为一个独立的分支，无论在理论和实践上都已自成一个系统。
但是对于使用到机械上面，在末世病毒到来之前，人类还是没有一丝头绪，这涉及到了更加复杂的东西。
一个机械的寿命是有非常严格的限制的，一旦机械内部有所损坏，牵连的地方极多，且难以修复。
对于人工智能来讲，他们获得智商的原因，大多是来自学习，而支撑人工智能学习的，一定离不开一个东西，那就是CPU。
CPU也就是中央处理器，它作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。CPU 自产生以来，在逻辑结构、运行效率以及功能外延上取得了巨大发展。
中央处理器（CPU），是电子计算机的主要设备之一，电脑中的核心配件。
其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。CPU是计算机中负责读取指令，对指令译码并执行指令的核心部件。
中央处理器主要包括两个部分，即控制器、运算器，其中还包括高速缓冲存储器及实现它们之间联系的数据、控制的总线。
电子计算机三大核心部件就是CPU、内部存储器、输入/输出设备。中央处理器的功效主要为处理指令、执行操作、控制时间、处理数据。
冯诺依曼体系结构是现代计算机的基础。在该体系结构下，程序和数据统一存储，指令和数据需要从同一存储空间存取，经由同一总线传输，无法重叠执行。
运算器是指计算机中进行各种算术和逻辑运算操作的部件，其中算术逻辑单元是中央处理核心的部分。
但是文明拯救系统的“械力”加持下，完全违背了这一个规则，对于生活在文明时代的方哲来说，这简直没有比这更加诡异的事了。
就像是松开气球，气球往下坠一样，在地球g等于10的重力下，完成这个操作，所带来的诡异，和不可思议。
械力加持下的这把剑，完全违背了人工智能的本质，也违背了机械的本质，要知道，对于人类来说，最为得意的发明不是火箭。
也不是枪，更加不是飞机，轮船，汽车，火车，电视机，洗衣机.....
这些东西都是一步一步走出来的脚印，有鸡才有蛋，要属人类最伟大的发明，还是集万众目光W为一体的东西---cpu。
要论起cpu的制造，这个难度可以说是地球之最了，天然的沙子本身就已经纯度很高的二氧化硅矿物质，将其融化、去除杂质之后，就能冶炼出直径300mm、重100kg、纯度达到99.9999%的单晶硅晶体。之后，用切割机将柱状晶体切成薄片，就得到了用于进一步加工的晶圆。
之后，通过高能加速器将金属离子“轰击”到硅片表面，形成一层掺杂的半导体层，这就是离子注入；再通过电镀工艺覆盖上一层Hi-K（高介电常数）金属，此时，整个半导体的源极与漏极其实已经成型，之后就等待进行光刻。
这是目前的CPU制造过程当中工艺非常复杂的一个步骤，光刻蚀过程就是使用一定波长的光在感光层中刻出相应的刻痕，由此改变该处材料的化学特性。
这项技术对于所用光的波长要求极为严格，需要使用短波长的紫外线和大曲率的透镜。刻蚀过程还会受到晶圆上的污点的影响。
每一步刻蚀都是一个复杂而精细的过程。设计每一步过程的所需要的数据量都可以用10GB的单位来计量，而且制造每块处理器所需要的刻蚀步骤都超过20步，而且每一步进行一层蚀刻。
每一层刻蚀的图纸如果放大许多倍的话，可以和整个纽约市外加郊区范围的地图相比，甚至还要复杂，试想一下，把整个纽约地图缩小到实际面积大小只有100个平方毫米的芯片上，那么这个芯片的。
当这些刻蚀工作全部完成之后，晶圆被翻转过来。短波长光线透过石英模板上镂空的刻痕照射到晶圆的感光层上，然后撤掉光线和模板。通过化学方法除去暴露在外边的感光层物质，而二氧化硅马上在陋空位置的下方生成。
在晶圆表面涂抹上光刻胶，然后通过光刻机，以类似于相机底片曝光的方式，将设计好的电路“投影”在光刻胶表面。被照射到的光刻胶会变得易溶，用化学药剂洗掉之后，顺带也溶解掉了没被光刻胶保护的金属层，露出成型的栅极，也叫门级——至此，一个晶体管其实就已经完全成型了。
之后，再通过电镀将铜覆盖在栅极、源极和漏极表面，形成晶体管的三个导电触点，并进一步完成不同晶体管之间的铜(导线)互连层——这时候，一个CPU的电路部分制造完毕。
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